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PCB設(shè)計(jì)中PAD是焊盤(pán)的意思，是PCB板和元器件引腳相互焊接的部份，由銅箔和孔組成，要露出銅箔，不能有阻焊膜覆蓋。

 

外層線路PAD在CAM或制前生產(chǎn)廠商內(nèi)部，指沒(méi)有蓋漆部分（在沒(méi)有上元器件時(shí)此處是有銅暴露在外面,此處形狀較為規(guī)整也稱(chēng)為PAD）或有鉆孔對(duì)應(yīng)（在生產(chǎn)廠商內(nèi)鉆孔機(jī)有偏差，要求在鉆孔周邊要有一圈銅，此處一圈銅也稱(chēng)為PAD)一般PCB設(shè)計(jì)時(shí)都會(huì)做出PAD。

 

有些人可能會(huì)把插件過(guò)孔跟插件焊盤(pán)混淆。VIA表示過(guò)孔，過(guò)孔用來(lái)溝通不同板層之間的連接，比如頂層與底層的連線。焊盤(pán)是用來(lái)焊接元件的，也就是說(shuō)元件就焊在焊盤(pán)上，他們兩個(gè)長(zhǎng)得差不多，但最好不要弄混了，因?yàn)樯a(chǎn)時(shí)過(guò)孔有多種處理方式，比如塞孔（PCB生產(chǎn)時(shí)用綠油填滿過(guò)孔），蓋油（用綠油把過(guò)孔涂一遍，這樣過(guò)孔就不能粘錫了）。