PCBA外觀檢驗標準是電子產品驗收的一個最基本的標準，PCBA加工對PCBA板上的錫珠大小有要求。根據不同的產品以及客戶的要求不同，對錫珠的可接受要求還會有不同，一般是在國標的基礎上，再結合客戶的要求來決定標準。接下來PCBA加工廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹PCBA加工錫珠接收標準。
PCBA加工錫珠可接收標準：
1、錫珠直徑不超過0.13mm ；
2、600mm²范圍內直徑0.05mm-0.13mm的錫珠數量不超過5個（單面）；
3、直徑0.05以下錫珠數量不作要求；
4、所有錫珠必須被助焊劑裹挾不可移動（助焊劑包封至錫珠高度的1/2以上即判定為裹挾）；
5、錫珠未使不同網絡導體電氣間隙減小至0.13mm以下；
注：特殊管控區(qū)域除外。
PCBA加工錫珠拒收標準：
接收標準任意條不符合均判定為拒收。
備注：
1、特殊管控區(qū)域：金手指端差分信號線上的電容焊盤周圍1mm范圍內不允許存在20x顯微鏡下可見的錫珠。
2、錫珠的存在本身代表制程示警，SMT貼片廠商應不斷改善工藝，使錫珠的發(fā)生降至最低。
深圳宏力捷PCBA加工能力：
最大板卡：310mm*410mm(SMT)
最大板厚：3mm
最小板厚：0.5mm
最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件
最大貼裝零件重量：150克
最大零件高度：25mm
最大零件尺寸：150mm*150mm
最小引腳零件間距：0.3mm
最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm
最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm
最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC
SMT貼片能力：300-400萬點/日
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